Colis reçus !

Et voila, c’est fait. J’ai reçu ce matin le colis contenant mon eShapeOko, et la seule chose qui m’empêche maintenant de la monter, c’est le taraudage des makerslides, qui sera fait demain soir par mon ami radio-amateur Yves, F1BHY, que je remercie chaudement pour sa disponibilité et sa gentillesse. C’est un bricoleur extra, il manie parfaitement les machines outils et les outils classiques, et nous fait profiter de ses capacités!

Pièces eShapeOko
Pièces eShapeOko

J’ai aussi reçu les nouveaux échantillons de TRF7970 pour mon projet NFC, ce sont des composants en boitier QFN, dont la soudure s’est plutôt mal passée la dernière fois, qui était aussi la première. J’ai mis trop de pâte à souder, ce qui s’est traduit par un composant qui flottait dans l’étain liquide, et en voyant es billes d’étain qui se sont formées de chaque coté après refroidissement, je soupçonne fortement que les contacts soient en court circuit en dessous des boitiers. Seule une inspection par rayons X pourrait m’en informer, mais je n’ai pas ce moyen de mesure en stock :p En plus, si il n’y a pas de court circuit, je crains d’avoir fait un peu trop “bronzer” ces circuits à la station à air chaud.

D’autre part, j’ai fait une erreur de conception sur ces cartes, heureusement rattrapable: j’ai connecté les lignes VCORE au +3V3, ce qui est une erreur : VCore est une sortie, connectée au régulateur interne, et elle ne sert qu’à la connexion de capas de découplage! Du coup, la ligne 1,2 volts s’est retrouvée alimentée en 3V3! Une hérésie! La bonne nouvelle numéro 1, c’est que j’ai réussi à soulever les pattes du TQFP et à y souder des capas CMS “en volant”. La deuxième bonne nouvelle, c’est que le circuit marche encore, ce que je trouve assez extraordinaire sachant que j’ai injecté une “haute tension” sur la sortie d’un LDO interne… Enfin, je vais quand même utiliser un nouveau circuit “propre” sur la carte de test 😀

Les composants sont faits pour être soudés sur une carte SeeedStudio, qui est déja étamée. Je pense qu’avec le flux que j’ai récupéré entre temps, cet étain déja déposé est largement suffisant pour souder les composants. Je vais donc essayer de souder ces QFN avec une bonne quantité de flux, mais sans étain supplémentaire, et on va voir.

A coté des QFN, la soudure des ARM en TQFP est une partie de plaisir 😀

Je vous tiendrai au courant bien plus souvent, maintenant que la machine est arrivée! Pour info, j’ai également démarré un sujet “build log” (en anglais) sur le forum officiel de la ShapeOko, qui contient un max d’informations sur ces machines, avec les modifications que les gens ont réalisées, et les erreurs à ne pas commettre. Une des améliorations décrites là bas que je trouve le plus intéressante est la modification de l’axe Z pour utiliser une “ACME screw”, autrement dit une vis à pas trapézoïdal. Le but est d’accélérer les mouvements sur l’axe Z (le pas de la vis est plus important), ce qui accélère globalement toute la machine. Nous aurons donc bientôt une amélioration à ce niveau dès que j’aurai trouvé un bon fournisseur pour ce matériel, et surtout quand la machine actuelle fonctionnera 😀 En réalité, je peux déja jouer sur le mode de déplacement micro-pas de l’axe Z pour accélérer la cadence. A voir!